小伙伴们另起炉灶：“高通模式”还有多大市场 - MSCBSC 移动通信论坛

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小伙伴们另起炉灶：“高通模式”还有多大市场

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发表于 2015-11-12 17:19:28 只看楼主

本报记者姚传富

　　日前，高通发布了最新一个季度即2015财年第四季度财报。报告显示，其营收为55亿美元，比去年同期下滑18%；净利润为11亿美元，比去年同期下滑44%。受此不利消息影响，高通股价一天内暴跌15.25%，创下自2011年9月以来的4年新低。在全球智能手机大潮中崛起的高通，短短几年中成为全球首屈一指的移动芯片供应商和第二大芯片厂商。如今随着产业环境的巨大变化，高通营收和利润已经连续三个季度大幅下滑，无疑正在从曾经的神坛上跌落。那么，究竟是什么力量把高通拉下了马，是苹果、三星，还是华为？

　　“双A”架构的最大受益者

2007年苹果发布了iPhone智能手机，2008年谷歌发布了移动智能操作系统安卓(Android)。从那时起，以智能手机为代表的移动智能产业迅速崛起。“双A”架构(Android+ARM)替代了多年以来居统治地位的“Wintel”架构(Windows+Intel)，逐渐成为移动智能设备主流基础架构。安卓的兴起，源自其免费模式；ARM的大受欢迎，源于其简约的设计、低功耗和高效率，非常适用于移动智能设备。“双A”架构横空出世，成就了两个产业巨人——谷歌和高通。目前，安卓系统在移动设备中的市场份额高达85%，而ARM架构在移动芯片中的比例也达到75%。

　　在全球众多芯片厂商中，高通是最早支持ARM架构的公司，并且最早推出了功能强大的通用芯片。乘着智能手机蓬勃发展的东风，高通脱颖而出，短短几年时间便一举成为全球最大的移动芯片供应商。自2010年以来，高通公司的营收已经实现翻番，不但股价连创新高，总市值也突破了千亿美元。更惊人的是，由于高通在智能终端基础领域的巨无霸地位，其利润率高得令人羡慕，甚至一度超越了苹果公司。

　　“小伙伴们”另起炉灶

　　高通生产的移动芯片售价高昂。随着苹果等整机设备厂商的日渐坐大，他们对产业链的垂直整合能力越来越强，开始逐步摆脱对高通的依赖，而转向采用自己生产的移动芯片。

　　当前，全球两大智能手机制造商——苹果和三星电子，都在越来越多地采用自己的移动处理器，而不是购买高通的产品。自苹果和三星电子未采用高通骁龙处理器的新手机在市场热卖之后，使用该处理器的小型制造商也减少了产能。

　　苹果iPhone采用了高通的无线芯片，但并未使用售价更昂贵的骁龙处理器。作为全球智能手机市场的龙头，三星电子正加大在Galaxy系列产品中使用自有处理器的力度。排名全球第三的华为公司也正在大力发展自己的海思麒麟芯片，其最新高端智能手机Mate8将采用新一代麒麟950芯片。业界专业人士评价，该芯片的性能不逊于高通旗舰产品骁龙820芯片。这三大手机厂商的出货量约占全球总体市场份额的50%。他们的另起炉灶，对高通的负面影响非常大。华尔街的分析师甚至悲观地表示，高通核心产品骁龙处理器的客户正在逐渐走向消亡。

　　靠专利坐地收钱遇挑战

　　高通的高额利润，除了靠移动芯片产品赚钱，更赚钱的还有专利授权许可费也就是不少厂商诟病的“高通税”。由于拥有巨量的3G、4G移动技术专利，高通一直在向整机设备厂商收取巨额的专利费。当前高通大约60%的运营利润来自专利费。而这些向高通交费的厂商来自中国的居多，以至于高通来自中国市场的营收竟高达其总营收的一半以上。

　　但从今年开始，高通的坐地收钱模式遇到了挑战。今年2月，在对高通进行反垄断调查之后，国家发改委对高通滥用市场支配地位的垄断行为依法处理，责令高通停止违法行为，并处人民币60亿元罚款。高通承诺，将降低在华收取的移动技术专利费。值得注意的是，除中国之外，高通的专利授权模式正面临全球各国监管部门的挑战。欧盟委员会和美国联邦贸易委员会目前正在对高通进行调查。

　　高通总裁阿贝尔抱怨说，中国智能手机制造商不愿意向高通继续支付专利授权费。阿贝尔声称，因未获得更加理想的授权条款，一些中国智能手机制造商选择了拒绝付费，或者终止向高通报告出货情况。这导致高通专利授权业务营收大降。阿贝尔表示，高通正准备加大努力，包括可能通过法律诉讼让拒不交费的中国制造商交费。

　　市场增长放缓降低出货量

　　高通的业绩出现滑坡，市场整体增长放缓的因素也不可低估。市场调研公司IDC的最新统计数据显示，今年第三季度全球智能手机出货量仅增长了6.8%，而2014年第三季度智能手机市场同比增长28%。今年第二季度也只增长了13%左右。这些数据均低于去年同期，表明全球智能手机市场尽管还处在增长状态但增速已大幅滑落。

　　整机出货量减少带来的是对芯片等部件需求量的降低，再加上来自联发科、展讯等竞争对手在中低端芯片领域的强力冲击，高通芯片第四财季出货量仅为2.03亿块，较上年同期大幅下滑了14%。更加需要指出的是，高通核心产品骁龙810芯片因设计上不够成熟，被曝出过热且无法解决的缺陷，导致很多厂商转而采用其他芯片企业的产品。这无疑也让高通“雪上加霜。”

　　未来如何改变命运

　　面对持续下滑的营收和利润，高通已经开始考虑一系列改变命运的重大举措。今年7月，高通曾表示，计划在全球裁员15%，并对董事会进行重组。除此之外，高通还计划削减14亿美元的年成本支出。还有消息称，高通已在对包括分拆在内的战略选择进行评估。高通原有的商业模式已经遇到挑战，在市场需求整体下滑、竞争对手前后夹击、“小伙伴们”弃之而去的变局面前，高通的确面临方向性选择。裁员、减少支出是必不可少的，甚至分拆也是一个备选项。在强大而持续的压力下，高通还会做何决定，人们拭目以待。

来源：人民邮电报

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