导热硅胶片以硅胶为载体，通过添加热传导材料并以无碱玻璃纤维为支撑体，经薄材压延机压延而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空隙，排除工艺段差和不平整表面的空气，能形成良好的热流通道；且本身有良好的导热性能，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。决定导热硅胶片的性能一般决定于以下几个要素。

一♦导热硅胶片容重大小

   容重(或比重、密度)是导热硅胶片的气孔率直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温隔热材料往往都具有很高的气孔率，也即具有较小的容重。一般情况下，增大气孔率或减少容重都将导致导热系数的下降。

   但对于表观密度很小的材料，特别是纤维状材料，当其表观密度低于某一极限值时，导热系数反而会增大，这是由于孔隙率增大时互相连通的孔隙大大增多，从而使对流作用得以加强。因此导热硅胶片都是存在一个最佳的表观密度，即在这个表观密度时导热系数最小。

二♦导热硅胶片的硬度选择

   产品越硬，则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分，但不是越软越好，因为导热硅胶片太软了，在产线施工的过程中容易变形，不便于粘贴。原则上不推荐使用导热硅胶片背胶来代替其他固定装置，因为导热硅胶片背胶后会增加其热阻，使背胶后的导热硅胶片整体导热效果会有所降低，双面背胶后效果更差。导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微弱的自然粘性，但这只能方便施工，并不能做固定用。（邵氏A/10-60）

三♦导热硅胶片的厚度选择

由于导热硅胶片硅胶本身材质限制，原则上厚度不低于0.5mm为佳，0.5mm以下导热硅胶片会默认增加玻纤。玻纤本身的热阻比较大，导热系数一般，增加在导热硅胶片中主要起到支撑抗撕拉的作用，以防止太薄被撕裂。（0.25-10mm）

四♦导热硅胶片工作温度

   温度对各类导热散热材料的导热系数均有直接影响，温度提高，材料导热系数上升。因为温度升高时，导热硅胶片的固体分子的热运动增强，同时材料孔隙中空气的导热和孔壁间的辐射作用也有所增加。但这种影响，在温度为0-50℃范围内并不显著，只有产品运行过程中处于高温或负温下的材料，才要考虑温度的影响。（-50-200℃）

五♦导热硅胶片的热传导率

  1、 热传导率，也称作导热功率。超卓的导热材料，有必要能够很快的吸收热量和发出热量。一般咱们衡量导热硅胶片功率都运用一个叫导热系数的单位。导热系数越高，那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器发出出来的热量传导到散热器中。

  2、导热硅胶片的产品类型不同，导热系数不同。导热硅胶片的组成物质构成不同，其物理热性能也就不同；导热方式及其原理也存在一定的区别，其导热性能或导热系数也就各有差异。

  3、即使对于同一物质构成的导热硅胶片，内部结构不同，或生产的控制工艺不同，导热系数的差别有时也很大。对于孔隙率较低的固体隔热材料，结晶结构的导热系数最大，微晶体结构的次之，玻璃体结构的最小。但对于孔隙率高的隔热材料，由于气体(空气)对导热系数的影响起主要作用，固体部分无论是晶态结构还是玻璃态结构，对导热系数的影响都不大。（1.2-12W/m.k）

六♦导热硅胶片的击穿电压

击穿电压，即导热硅胶片能承受的最大的电压。击穿电压越高，产品绝缘性越好（>5500-10000 VAC） 

导热硅胶片与导热硅脂区别

导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面

优劣优点1

、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

9、导热硅胶片具减震吸音的效果；

10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

11、导热系数较高，导热硅脂的导热系数小于于导热硅胶片，它们分别是4.0-5.5w/m.k和1.2-13w/m；

缺点

相对导热硅脂，导热硅胶片有以下缺点：

2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；

4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

2用途

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

3种类区别

普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~4.5W/M.K, 个别厂家做到1.2-12W导热系数（当然也有包含鑫威公司）导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....

4应用领域

◆LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间

◆ 电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电

感）与散热片或外壳之间的导热

◆ 通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳

间的导热散热

●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热

◆ 汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

◆PDP /LED电视的应用

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

◆家电行业

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）

   关于导热硅胶片性能参数这点事鑫威小编就跟大伙分享到这里，伴随着电子产业的迅速发展，现今导热硅胶片已广泛用于光电产业、电脑、家电、高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，LTE Module Indoor CPE Outdoor CPE高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。导热硅胶片作为鑫威的核心技术产品，鑫威研发团队一直在不断的研发更多的导热硅胶片性能参数更优秀的产品来满足市场需求导热硅胶片性能参数这点事，如果您有更好的建议或意见，请联系鑫威公司。