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终端友好6G技术白皮书(英文版)
Yalimar




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发表于 2026-04-25 09:05:13  只看楼主 
本白皮书聚焦6G时代"终端友好"(UE-friendly)关键技术,系统阐述了面向2030+的终端应用场景、需求挑战及七大终端友好技术方向,旨在通过"将复杂任务交给网络,让操作对用户简单"的设计理念,减轻终端负担、提升用户体验。

一、终端友好的核心挑战

面向6G物理-数字融合世界,终端将面临八大核心挑战:
1. 广域接入需求与终端覆盖/性能受限的矛盾
2. 全频段多标准泛在接入带来的成本、体积、功耗挑战
3. 当前组网与接入方式的灵活性与通用性不足
4. 终端感知与计算能力有限
5. 小区重选/切换失败导致业务中断和体验下降
6. 电池与供电技术约束与"零"功耗需求的矛盾
7. 海量小包传输与高调度开销的矛盾
8. 小型化终端AI能力受限,AI提升性能潜力待挖掘

二、星地融合与多频段融合——广域泛在连接

当前地面蜂窝系统覆盖全球70%人口但仅覆盖20%陆地和6%地球表面。卫星通信凭借广覆盖、低基础设施依赖优势,可低成本解决剩余94%地球表面的网络覆盖问题。

星地融合三大关键技术:
? 天地一体化灵活网络架构:基于微服务的接入网架构,统一接入与移动性管理,使接入网对终端透明,大幅简化终端实现
? 6G星地融合传输技术:统一空口传输技术,通过软件可配置自适应参数,在保持技术体系一致性的同时满足不同应用需求;研究鲁棒定时同步和极简随机接入方案
? 低成本终端相控阵天线:硅基CMOS技术是大规模商用主流方向,但面临效率低(20% vs GaAs 40%)、输出功率低(50mW vs GaAs 5W)、噪声系数差(3dB vs GaAs 1.5dB)等挑战

多频段融合方面,RF前端模块化(SIP封装)是核心趋势,需解决高性能滤波器集成(SAW/BAW/MEMS)、异构集成(材料失配、电互联、散热)等难题。软件无线电、Chiplet技术、RF电路可重构架构是未来创新方向。

三、终端原生组网——灵活连接

6G终端原生组网能力使终端无需依赖预配置基础设施即可自组织网络,支持灵活的D2D、多跳中继等连接方式,满足应急通信、工业物联网等场景需求。

四、通感算一体化——扩展终端服务与能力

通感算一体化将通信、感知、计算深度融合,为终端带来三大新能力:
? 感知业务与用户能力:利用通信信号实现环境感知、目标检测
? 感知网络与终端能力:网络侧感知终端状态,优化资源配置
? 感知算力能力:动态感知算力需求与分布,实现算力最优调度

五、无蜂窝技术——"零"感知移动体验

无蜂窝(Cell-free)架构消除传统小区边界,通过分布式天线和联合处理,实现"零"切换中断体验。关键技术包括:
? 无蜂窝组网技术:分布式AP协同服务终端
? 上行辅助移动性增强:利用上行信号辅助移动性管理

六、反向散射与近零功耗接收——"零"功耗通信

三大极低功耗技术方向:
? 反向散射通信:终端无需主动发射,通过反射/吸收环境信号传输信息,功耗可降至μW级
? 近零功耗接收机:利用信号自身能量解调,无需本地振荡器
? 无PA技术:去除功率放大器,进一步降低终端功耗与成本

七、新型多址技术——免调度与异步传输

? NOMA:非正交多址支持更多连接和非授权传输,但卫星场景存在信道增益差异小、星上处理能力不足等问题
? 非协调多址技术:支持终端免调度、异步上行传输,降低信令开销和时延

八、AI与通信融合——提升用户体验

? AI赋能通信:利用AI优化信道估计、信号检测、资源分配等,提升通信性能
? 终端友好AI技术:轻量化AI模型、分布式推理,使小型化终端也能受益于AI
? 无线AI终端展望:AI将深度嵌入6G终端,实现智能化自适应通信

总结

本白皮书系统梳理了6G终端友好的七大技术方向,核心理念是"网络承担复杂度,终端享受简便性"。通过星地融合实现广域覆盖、通感算一体扩展终端能力、无蜂窝消除切换体验中断、近零功耗技术解决供电瓶颈、新型多址降低接入开销、AI融合提升智能水平,6G将真正实现以终端为中心的友好设计范式,为2030+物理-数字融合世界奠定坚实基础。

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