【白皮书摘要】

本白皮书于2020年11月发布，系统阐述了面向6G的新天线技术发展路线图。

**一、核心观点**

为了支持6G更高频段、更大带宽的传输，实现超高传输速率，业界普遍预计6G射频与天线系统将引入更高频点、更小体积、更大规模、及更加灵活与可重构等特征。6G天线需在支持传统MIMO技术的同时，具备更宽频段、感知通信、数字波束控制、AI赋能等综合能力。

从产业化角度，6G新天线最终需具备体积小、重量轻、低成本、低功耗、架构灵活等特点，并实现关键芯片/器件的国产化。

**二、关键技术领域**

1. **终端天线**：5G毫米波手机天线的主流方案为AiP（Antenna-in-Package）封装天线，高通QTM系列是典型代表；非毫米波手机天线需解决8×8、10×10、12×12等多天线电磁解耦问题，同时考虑用户握持场景下的天线性能、EMC和SAR合规。

2. **基站天线**：大规模MIMO是6G核心技术，通过空间复用可成倍提升系统容量，但面临硬件成本高、功耗大、信道估计复杂度高等挑战。

3. **毫米波/太赫兹天线**：毫米波需克服馈入损耗和覆盖材料屏蔽等工程难题；太赫兹天线则面临关键器件国产化程度低、成本高、功耗大、产业成熟度低等产业化瓶颈。

4. **新型天线技术**：智能反射面（RIS）可实现无线环境可控；龙伯透镜天线支持广角波束覆盖；轨道角动量天线阵可实现空分复用；液体天线具备可重构特性。

**三、主要挑战**

目前6G新天线技术距离真正产业化仍有较大差距，需要业界联合开展更多研究和验证工作，搭建原理验证平台，并建立有效的信息分享渠道，共同推动6G天线技术的成熟与商用落地。