全球AI趋势追踪：光模块市场供需与技术演进洞察

聚焦800G/1.6T光收发器需求、XPO/OCS技术路径及头部云厂商采购动向。

资料简介

本报告源自2026年4月全球AI专家电话会议第65期，由领先光通信企业专家分享光收发器市场最新动态。内容涵盖800G与1.6T光模块的全球需求预测、主要云服务商（如NVIDIA、Google、Meta等）采购规模、XPO（超密集可插拔光模块）与OCS（光电路交换）技术应用前景，以及EML/SiPh方案的价格走势与供应链瓶颈分析，为理解AI算力基础设施底层光互联演进提供关键数据支撑。

核心看点

• 2026年全球800G/1.6T光模块需求分别达4500万/2500万+只
• NVIDIA与Google主导1.6T初期采购，合计占2026年需求约60%
• XPO因高功耗需液冷，主要用于机柜内；CPO/NPO更受云厂商青睐
• 800G光模块价格2026年同比下降约10%，2027年或再降10%
• OCS当前由Google主导部署，2026年需求约1.8万台，2027年将翻倍
• NVIDIA下一代Dragonfly架构拟结合OCS与CPO构建全光互联

适合用于

适合人群

光通信设备商研发与市场人员、AI芯片及服务器厂商技术规划团队、云服务提供商基础设施工程师、半导体与光器件投资者、ICT行业分析师、高校及科研机构研究人员。

本资料包含2026-2027年光模块市场关键预测数据与技术演进判断，建议从事AI基础设施、光通信、云计算及半导体投资相关工作的专业人士下载留存，作为技术选型、产能规划与市场研判的重要参考依据。