9月16日消息（张海龙）高通正积极将LTE网络往更低层级推进，推出的210处理器面向入门级终端，有利于将LTE技术推广到世界的每一个角落，让所有移动用户都能享受LTE先进技术，这是具有里程碑意义的。
对于中国市场的运营商来说，他们拥有比较多的频谱资源，可以支持更廉价的LTE Cat 4解决方案，而面对北美运营商拥有较少频谱资源的情况，高通通过LTE Advance技术同样可以实现Cat 4的数据速率。骁龙210处理器是位于较低的处理器层级中，这对于推动LTE的发展意义重大，高通市场营销高级总监Peter Carson表示。
高通正通过不断将新技术引入到低端产品来帮助越来越多的人体验到高新技术带给人们的便捷与乐趣。
为了进一步覆盖入门级机型，高通完成了对Black Sand Technology的并购。据Peter Carson介绍，Black Sand Technology提供更廉价的功率放大器选择，此前高通的许多客户就在一些仅支持3G的终端和一些入门级LTE终端上使用过他们的产品。
目前，高通的产品线实现了既有搭载全新功率放大器架构、支持全球频段的高端产品，也有采用集成架构的中低端产品，还有一些Black Sand功率放大器支持的超低端LTE产品、超低端区域性LTE产品甚至是仅支持3G的超低端产品，实现了对各个层级的覆盖。可为不同客户和用户群体提供不同的产品。
与此同时，高通还推出了RF射频方面的全新产品。如推出了两款全新一代的28纳米制程射频收发器：WTR4905和WTR2955。WTR4905主要配合骁龙610、615和410处理器，而WTR2955则面向入门级别的LTE方案-210和208处理器。Peter Carson表示，这两款产品推出后，高通就已有了面向三个层级的三代28纳米制程射频收发器，成为首个实现28纳米工艺制程收发器的公司，而现在有三代产品面向三个不同的层级。
其次，高通还推出了新一代的RF360前端射频产品。这款产品实现了功率放大器和天线开关的全新组合，以及全新的天线调谐器。包络追踪是高通RF360前端射频解决方案中非常受欢迎的一项技术，新一代RF360前端射频产品中高通继续采用第一代包络追踪技术，以最大限度延长智能终端的电池续航时间。
据了解，下一代RF360产品中功率放大器和天线开关的组合具有两种架构。一种是传统的集成架构，在单一芯片上集成多频多模的功率放大器以及多端口天线开关，在更小的体积内实现对更多频段的支持。另一种高通推出的全新架构则选择将多频功率放大器与天线开关分离，这样的设计可以支持更多频射组合，提供更高的性能表现，并允许OEM在设计上具有更高的灵活性，更容易实现他们的设计。总的来说，新一代的RF360产品比前代降低了30%的手机内部占用空间，并实现对更多频段的支持。
此外，在爱立信的网络设施支持下，高通首次采用搭载骁龙处理器的LTE终端在中国移动的网络上成功现场演示了端到端LTE Broadcast技术。