4月21日下午消息 在今天举行的“TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”上，中国移动终端部副部长耿学锋简要介绍了TD-LTE规模试验阶段的终端侧配合状况。
耿学锋透露，中国移动将以试验终端采购形式推动TD-LTE终端技术及产业快速发展，2011年4月以后陆续启动各阶段招标工作。第一阶段以TD-LTE单模终端为主，重点提升单模芯片功能完备、性能稳定方面；第二阶段要求所有试验终端支持TDD/FDD双模，促进TDD/FDD融合和2G/3G共模。
其中，2011年5月份到9月份为单模测试阶段，该阶段主要任务是分阶段完成LTE单模主要技术验证，提高终端性能。计划2011年5月完成招标工作，2011年5月--2011年8月完成产品交付。10月份到2012年3月份为多模测试阶段，该阶段主要任务是完成LTE多模主要技术验证，提高终端性能。计划2011年8月完成招标工作；2011年10月--2012年2月完成产品交付，要求与现有的2G和3G制式兼容。
“近期，LTE终端产品主要集中在TD-LTE数据卡和接入网关两类产品上。同时，产业界还应该尽早开始考虑承载语音业务和其它形式的LTE平板电脑和手机终端产品。”耿学锋如此表示。
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