ST Ericsson：高性能移动平台布局LTE时代



这是芯片产业的美好时代，也是充满挑战的时代。

在LTE发展给芯片带来巨大的机遇的同时，智能终端、PAD产品的芯片技术也日新月异，在医疗、教育等各个行业，无线技术与智能终端的应用前景也越来越广阔，从而也进一步刺激了芯片技术革新和新走向。 集意法半导体无线部门、爱立信无线微电子部门（EMP）、NXP无线部门以及T3G等一众力量的ST-Ericsson（意法·爱立信）从去年到今年在新一代终端与LTE上进展迅速，继去年推出了TD-LTE芯片组，并和Sagem Wireless合作开发了多模 LTE/HSPA+ 参考设计、设备和模块后，今年其又推出了支持LTE双制式FDD、TDD以及 HSPA+、TD-SCDMA、EDGE的多模芯片平台。而近期其芯片产品应用于诺基亚推出搭载微软Windows Phone操作系统的新款智能手机，又一举打破了Windows Phone手机一直使用高通芯片的局面。
对于无线技术的未来应用，ST Ericsson中国区总裁张代君提出，高性能的移动平台，是未来移动互联终端的核心。
LTE带来新需求
《通信世界周刊》：目前LTE在全球部署速度加快，TD-LTE在中国的试验也稳步开展，这对包括ST-Ericsson在内的芯片企业带来哪些新需求？ST-Ericsson提出了哪些应对策略？
张代君：基于在LTE研发领域超过6年的研发积累，ST-Ericsson目前的重点方向是下一代移动宽带商用平台。
市场对多模LTE平台的需求逐渐加大，多模LTE平台的推出，可以进一步确保用户在LTE网络覆盖区以及非覆盖区能够毫无中断地实现移动宽带接入。在今年2月份巴塞罗那移动世界大会上，ST-Ericsson就已推出ThorM7400平台支持所有的主流接入技术，作为业界最小的首个双芯片LTE/HSPA+多模调制解调器(modem)，M7400体现了多个创新包括基于硬件加速器的低功耗特性、支持8个频段以及支持CSFB（Circuit Switched Fallback）语音通话和 VoLTE（LTE语音通话）标准，能支持终端厂商开发出适合全球通用的、具有长电池寿命的纤巧智能手机、平板电脑以及其他支持移动宽带的设备。该芯片已于2011年第二季度起供运营商进行测试并集成在移动设备中。
未来的移动终端
《通信世界周刊》：2010年ST-Ericsson曾推出当时智能手机的高端平台双核U8500，今年5月还为三星最新的Infuse 4G手机提供了双芯片方案的Thor M5720。在您看来，目前流行的智能终端，发展到LTE时代会以什么类型终端为主（例如平板电脑等），未来的移动互联终端将如何完美地支持语音、数据业务（以及其他未来业务）？
张代君：从终端发展的趋势来看，我们看到现在已经有支持LTE的智能手机、平板电脑以及支持数据业务的设备（比如内嵌式模块），未来还将看到LTE技术被用在M2M领域的其他的连接性设备当中。