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合路跟电桥基本上没啥区别,要研究深入的话可以看看混频RF部件腔体原理。
合路有2、3、4等,原理都是多路并出1路,要求腔体可以达到工艺的抑制比,可以支持所合路的射频带宽,从损耗上讲,要扣掉插入损耗跟器件本身的衰耗。
二公分是最基本的分路单元,印象中2,3,4分路的损耗分别对应3,4.7,6dB,N多年没搞室分系统了,虽然这些部件也用作基站跟射频拉远的无线环境中。
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