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[下载] FE硬件介绍
eric_hui
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发表于 2013-01-27 20:48:05  只看楼主 
【资料名称】：FE硬件介绍

【资料作者】：eric

【资料日期】：20130127

【资料语言】：中文

【资料格式】：DOC

【资料目录和简介】：

SPX机框包括一个SPX(两块CP板，1+1冗余备份)，一个APG43，两块SCB交换板和一个GARP板（NTP/ToP）
IS（Integrated Site）机框包括很多FE BLADES（看配置）
IS1中包含HLR/AuC FE Blades, SIS,EXB, SCXB, and ISER
IS2中包含HLR/AuC FE Blades, SCXB boards
Spx机框与IS机框通过EXB板互联
在IS1框中，把两块EXB板放在19和20槽位可以释放出更多的槽位放blades，IS2框中没有EXB板，IS1与IS2框通过SCXB互联。

SIS板
每个IS1机框配置一对SIS板，支持HLR/AuC FE blades

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附件下载列表：
2013-1-27 20:48:05  下载次数: 21
UDC硬件介绍.docx (482.58 KB)
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