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[讨论] 集成PLL,VCO,PGA,IFPA,RFPA的高性能宽带混频器芯片资料
weiyl2010
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发表于 2013-07-10 12:31:12  只看楼主  QQ
1.集成PLL,VCO,PGA,IFPA,RFPA的高性能宽带发射混频器芯片BG6733EA:
BG6733EA是一款高性能宽带射频发射混频器芯片,芯片集成了中频放大器(IFPA),中频可变增益放大器(PGA)、混频器,两级射频放大器(PFPA1,RFPA2),同时还集成了压控振荡器(VCO)和整数锁相环(PLL)。可应用于2G/3G/4G无线通信覆盖、WiFi覆盖、卫星通信和L,S波段变频。芯片采用0.13um高工艺,集成度极高,整个通道自带高增益25dB--74dB可调,相位噪声,噪声系数等性能优越,达到世界高集成度混频器芯片的领先水平!外围电路简单,可大大减小布板面积,调试方便.
结构框图:


性能指标:
1.频率范围:
射频频率范围:700MHz~2700MHz
本振频率范围:600MHz~2700MHz
中频频率范围:40MHz~700MHz
2.功耗:芯片总功耗:1100mw(3.3V供电,MIXER,VCO,PLL,PGA,IFPA和RFPA功能全开,可根据实际需求关闭IFPA,RFPA等功耗降低约为600mw)
3.增益:1.RFPGA:0dB(低增益模式)或10dB(高增益模式)切换
2.IFPGA:0-30db可调(1dB步进,15dB为典型值)
3.IFPA:16dB
4.RFPA1,RFPA2:19dB
整个通道增益:0-74dB(典型值为59dB+/-15dB)
4.MIXER性能:
噪声系数:
RFPGA高增益设置时:10dB
RFPGA低增益设置时:10dB

输出三阶互调OIP3:20dBm

输出1dB压缩点:
RFPGA高增益设置时: 9dBm
RFPGA低增益设置时: 3dBm

5.锁相环性能:
锁相环输出频率范围:600-2700(MHZ)
鉴相频率:最小100KHZ

低频段(1GHz)
@ 0.1kHz 偏移-85
@ 1kHz 偏移-90
@ 10kHz 偏移 -96
@ 100kHz 偏移-116
@1MHz 偏移-135
高频段(2GHz)(dbc/HZ)
@ 0.1kHz 偏移-78
@ 1kHz 偏移-89
@ 10kHz 偏移 -94
@ 100kHz 偏移-110
@1MHz 偏移-128
参考时钟:晶振频率:10-42MHZ
BG6733EA芯片资料:
BG6733EA Datasheet.pdf (1.22 MB)

2.集成PLL,VCO,PGA,IFPA的高性能宽带接收混频器芯片BG6723EA:
BG6723EA是一款高性能宽带射频接收混频器芯片,芯片集成了混频器、中频可变增益放大器(PGA)和中频功放驱动电路(IFPA),同时还集成了压控振荡器和整数锁相环。可应用于2G/3G/4G无线通信覆盖、WiFi覆盖,卫星通信,L,S波段变频等领域。芯片采用0.13um高工艺,集成度极高,整个通道自带高增益25dB--60dB可调,相位噪声,噪声系数等性能优越,达到世界高集成度混频器芯片的领先水平!外围电路简单,可大大减小布板面积,调试方便。
结构框图:


性能指标:
1.频率范围:
射频频率范围:700MHz~2700MHz
本振频率范围:600MHz~2700MHz
中频频率范围:40MHz~700MHz
2.功耗:芯片总功耗:800mw(3.3V供电,MIXER,VCO,PLL,PGA和IFPA功能全开)
3.增益:1.RFPGA:0(低增益模式)或10dB(高增益模式)切换
2.IFPGA:0-30db可调(1dB步进,15dB为典型值)
3.IFPA:18dB
整个通道增益:0-58dB(典型值为43dB+/-15dB)
4.噪声系数:9.5dB
5.相噪性能:
低频段(1GHz)
@ 0.1kHz 偏移-85
@ 1kHz 偏移-90
@ 10kHz 偏移 -96
@ 100kHz 偏移-116
@1MHz 偏移-135
高频段(2GHz)(dbc/HZ)
@ 0.1kHz 偏移-78
@ 1kHz 偏移-89
@ 10kHz 偏移 -94
@ 100kHz 偏移-110
@1MHz 偏移-128
参考时钟:晶振频率:10-42MHZ
BG6723EA资料:
BG6723EA Datasheet.pdf (938.8 KB)
3.集成PLL,VCO,IFPA的高性能宽带收发混频器芯片BG6815EA:
BG6815EA是一款集成PLL的高集成度收发混频器芯片。接收部分集成了混频器和中频功放驱动电路(IFPA)等模块;发射部分集成了混频器模块。芯片还集成了压控振荡器(VCO)和整数分频锁相环(PLL)。可应用于2G/3G/4G无线通信,卫星通信,L,S波段变频。可以替代原有复杂的分离器件的变频模块,大大缩小布板面积,调试和应用方便,性价比高!特别在光纤数字直放站,射频中频拉远覆盖,微型直放站,卫星通信等领域应用广泛。
结构框图:


性能指标:
1.频率范围:
射频频率范围:600MHz~2700MHz
本振频率范围:600MHz~2800MHz
中频频率范围:40MHz~300MHz
2.功耗:芯片总功耗:1020mw(3.3V供电,收发MIXER,VCO,PLL,和IFPA全开的总功耗,根据需求可关闭IFPA后功耗为850mw)
3.芯片增益:1.RX MIXER增益:20dB
2.TX MIXER增益:15dB
3.IFPA增益:11.5dB
根据需求芯片总增益为:35dB(不用IFPA时)或者46.5dB(用IFPA时)
4.噪声系数:10.5dB
5.相位噪声:
低频段(1GHz)
@ 0.1kHz 偏移-75
@ 1kHz 偏移-83
@ 10kHz 偏移 -93
@ 100kHz 偏移-98
@1MHz 偏移-114
高频段(2GHz)(dbc/HZ)
@ 0.1kHz 偏移-73
@ 1kHz 偏移-81
@ 10kHz 偏移 -88
@ 100kHz 偏移-92
@1MHz 偏移-108
参考时钟:晶振频率:10-42MHZ
BG6815EA资料:
BG6815EA Datasheet.pdf (765.98 KB)

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    发表于 2013-07-10 13:13:02  只看楼主  QQ
    技术问题,回答得专家指数,快速升级
    以上芯片均为自主研发,性能指标达到国际领先水平,集成度比同类产品都高,欢迎支持国内芯片技术的发展!!!

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    发表于 2014-09-19 10:12:18 
    谢谢楼主,,看看先

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    发表于 2017-05-01 21:41:53 
    下载 不了啊什么办啊
    邮箱545459497@qq.com

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