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易飞扬共装光学(CPO)项目入选2022年深圳科创委技术攻关项目
chaser12
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发表于 2021-12-28 11:41:45  只看楼主 

[中国,深圳,2021年12月27日]“板上共装光学(CPO)硅光模块及其关键芯片研发” 是易飞扬下一个阶段的研发重点之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此项目已经入选2022年深圳科创委技术攻关项目。

该项目研究内容如下:

  • 高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收发芯片研发;(芯片)

  • 高性能4*100Gbps(2pcs)通道线性跨阻放大器和线性驱动芯片研发;(芯片)

  • 1.6T硅光光源研发;(封装工艺)

  • CPO封装高频基板研发;(封装材料)

  • 用于CPO封装的2.0D/2.5D 混合封装工艺技术研发;(封装工艺)

  • 基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模块研发。(产品)


对CPO的技术和市场前景众说纷纭。但凡人们讨论最多的,终将开出事实的花朵。基于硅基光电子的CPO解决,将无可置疑开启一个光通信的新征程。

关于易飞扬

作为全球光互连硬件领域的设计革新者,易飞扬(GIGALIGHT)集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体,产品主要是光模块、光无源器件、相干光通信模块与子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域,是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。


新闻转自:易飞扬通信[url]https://www.gigalight.com/cn/show-1750.html[/url]


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