中国移动2025云智算光互连发展报告

聚焦AI大模型时代智算中心互连瓶颈，系统阐述光互连技术架构与产业演进路径。

资料简介

本报告由中国移动云能力中心发布，面向智算中心超大规模扩展与AI大模型高效部署需求，提出以光互连替代传统电互连的技术路线。内容涵盖线性可插拔光学（LPO）、共封装光学（CPO）、光交换（OCS/OPS）等关键技术，并结合GPU超节点、AIGC算力网络等典型场景展开应用分析。报告还梳理了国内外标准进展与产业生态现状，为智算基础设施建设提供技术参考与实施建议。

核心看点

• 系统对比LPO、CPO、OIO等新型光互连技术架构优劣
• 详解光线路交换（OCS）在AI集群参数同步中的低时延优势
• 分析CPO交换机在智算中心高密度互联场景的能效表现
• 梳理ODCC、OIF、UCIe等组织在光电互连领域的标准进展
• 提出面向2025年智算中心光互连发展的产业协同建议
• 覆盖从芯片级互连到数据中心级光交换的全栈技术路径

适合用于

适合人群

智算中心架构师、光通信工程师、AI基础设施研发人员、数据中心网络规划者、ICT设备厂商技术决策者、行业分析师及标准化组织成员。

本报告技术细节扎实、应用场景明确，适用于正在规划或优化智算中心互连架构的专业团队。建议保存PDF原文用于方案比选、技术验证及跨部门协作讨论。