面向大规模智算集群的芯片级光互连技术路径与产业展望（2025）

系统解析超大规模智算集群中“光进电退”的关键技术演进与产业化挑战。

资料简介

本白皮书由中国移动联合多家产业链头部企业共同编制，聚焦万卡至十万卡级智算集群对互连带宽、延迟和功耗的极限需求，深入剖析芯片级光互连的技术原理、架构设计及关键器件发展路径。内容涵盖设备级与芯片级光互连对比、硅光等主流技术路线分析，并梳理国内外产业现状与规模化落地的关键瓶颈。为智算基础设施硬件升级提供前瞻性技术参考，适用于关注AI底层算力架构演进的专业读者。

核心看点

• 揭示智算集群“带宽墙、延迟墙、功耗墙”三大瓶颈成因
• 对比设备级与芯片级光互连技术架构差异与适用场景
• 详解硅光、III-V族集成、光学I/O三大芯片级技术路线
• 分析国际巨头布局与国内从研发向应用转化的关键窗口
• 提出“芯片—设备—集群”一贯式全光互连架构演进路径
• 识别光源集成、热管理、封装良率等产业化核心挑战

适合用于

适合人群

智算中心架构师、光通信技术研发人员、AI芯片工程师、ICT设备厂商战略规划人员、政府数字经济部门研究人员、高校及科研院所从事先进互连技术研究的学者。

建议保存PDF全文以获取完整技术细节、架构图示及产业生态分析，便于在智算基础设施规划、关键技术选型或产学研合作中作为权威参考依据。