COMPUTEX催化光通信与液冷散热：AI算力基础设施新机遇

聚焦Vera Rubin机架级系统，解析光模块、CPO与液冷技术的产业催化逻辑。

资料简介

本报告围绕COMPUTEX 2026展会焦点——英伟达Vera Rubin机架级系统，深入分析其对光通信与液冷散热领域的双重催化效应。随着单机柜算力密度跃升至130kW，传统风冷已逼近极限，液冷成为高功率AI数据中心的必然选择；同时，GPU互联带宽需求激增推动1.6T光模块加速落地，CPO（共封装光学）及高密度光器件迎来产业化拐点。报告结合Marvell等头部企业业绩指引，系统梳理光模块、光芯片、CPO及液冷四大核心赛道的投资机会与产业链布局。

核心看点

• Vera Rubin平台推动单机柜功耗突破130kW，液冷渗透率加速提升
• 1.6T光模块产业化进程加快，带动DSP、EML/CW光芯片全链条需求
• CPO技术受机架级系统催化，“光进铜退”趋势显著强化
• Marvell光互连业务预计年增长超70%，印证高速互联结构性需求
• 高密度MPO/FAU等光连接器件受益于机架内大规模互联部署
• 液冷可将数据中心PUE降至1.05–1.1，显著优于风冷方案

适合用于

适合人群

证券分析师、通信行业研究员、光模块与液冷领域工程师、数据中心架构师、科技产业投资人、ICT设备采购决策者

建议关注AI算力基础设施演进的技术路线图与供应链机会，本文为理解COMPUTEX 2026对光通信和液冷产业的催化作用提供关键洞察，适用于中短期投资决策与技术布局参考。