康宁扩产光连接产能，AI基础设施加速演进

聚焦光模块、IDC与AI算力协同发展的最新产业动态与投资逻辑。

资料简介

本报告为国金证券通信行业周报，系统梳理了近期全球AI基础设施建设的关键进展：包括NVIDIA与康宁合作推动光连接产能十倍扩张、IREN部署5GW级AI数据中心、OpenAI联合多家巨头发布MRC网络协议提升超算集群可靠性，以及豆包App启动分层付费订阅模式。同时结合国内DeepSeek融资进展与光模块出口数据，分析AI驱动下服务器、光模块、IDC等细分赛道的景气度变化与投资机会。

核心看点

• 康宁新建三座工厂，光连接产能将提升10倍
• NVIDIA投资IREN 21亿美元共建5GW AI基础设施
• OpenAI联合AMD、英伟达等推出MRC多路径可靠连接协议
• 豆包App上线三档付费订阅，AI应用商业化提速
• Coherent与Lumentum财报验证高速光器件高景气
• 国内大基金拟领投DeepSeek，强化国产AI生态协同

适合用于

适合人群

通信与半导体领域投资者、AI基础设施项目经理、光模块及数据中心工程师、行业分析师、科技企业战略规划人员、高校科研人员

本报告包含最新产业链动态、财务数据与指数走势，建议保存PDF原文用于深度研究、投资决策支持或内部培训材料，便于随时查阅关键数据与图表。