聚焦英伟达GTC与华为大会：液冷、CPO及AI网络新机遇

深度解析GB300液冷架构与CPO技术演进，前瞻华为星河AI网络及合作伙伴生态布局。

资料简介

本报告聚焦2025年第12周通信行业动态，重点展望英伟达GTC大会与华为中国合作伙伴大会。内容涵盖英伟达下一代GB300芯片的液冷散热方案与CPO（共封装光学）交换机技术进展，以及华为在AI数据中心网络、全栈自研终端和政企数智化解决方案方面的创新。同时分析世纪互联IDC业务扩张与资本开支计划，并结合市场行情给出算力基础设施与高股息运营商的投资建议。

核心看点

• 英伟达GB300芯片TDP升至1400W，全面采用液冷散热
• CPO交换机支持115.2Tbps传输速率，加速光互联商业化
• 华为发布星河AI数据中心网络与全栈自研商用终端
• 世纪互联2025年资本开支指引100-120亿元，扩产批发型IDC
• 推荐关注中兴通讯、紫光股份、中际旭创等算力基础设施标的
• 三大运营商分红比例将提至75%以上，凸显高股息配置价值

适合用于

适合人群

证券分析师、通信行业研究员、ICT投资经理、IDC规划工程师、AI基础设施产品经理、科技企业战略决策者

建议投资者、产业研究者及技术规划人员下载完整周报，获取英伟达GTC与华为大会最新技术细节、IDC资本开支数据及细分领域投资组合建议，辅助短期策略制定与中长期产业布局。