聚焦共封装光学（CPO）在AI智算中心中的关键作用与产业化路径。
本报告深入剖析共封装光学（CPO）技术如何应对AI智算中心日益增长的带宽与能效挑战，系统梳理从传统可插拔光模块向CPO架构演进的技术逻辑、产业链布局及标准化进展。内容涵盖CPO在数据中心内部互连中的应用场景、关键器件集成方案、热管理难点及未来与硅光、先进封装等技术的融合趋势，为理解下一代AI基础设施光互联发展方向提供专业参考。
光通信工程师、AI芯片架构师、数据中心规划人员、通信设备商研发团队、行业分析师、科技领域投资者
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