高增长AI算力呼唤高效液冷，国产液冷全链条加速崛起

深度解析液冷技术路径、产业链格局与国产化投资机遇，助力把握AI算力基础设施升级窗口期。

资料简介

本报告系统分析AI算力爆发背景下数据中心面临的“散热焦虑”，论证液冷作为高密度算力散热最优解的必要性与经济性。报告指出，随着GPU功耗持续攀升及政策对PUE要求趋严，液冷渗透率将快速提升。重点对比冷板式、浸没式与喷淋式三大技术路线，认为冷板式当前最具性价比，有望成为主流。同时梳理液冷产业链一、二次侧核心环节，并基于服务器配套、液冷设备、IDC建设等维度提出四大投资逻辑，覆盖飞荣达、英维克、中科曙光等代表性企业。

核心看点

• H100液冷机柜PUE低至1.1，三年可节省约6万美元成本
• 英伟达GB200与华为昇腾910已实现全栈液冷交付
• 预计2028年冷板式液冷市场达641亿元，五年CAGR为45%
• 一次侧（冷却塔等）占液冷系统成本60-70%，市场空间超580亿元
• 运营商规划2025年50%以上项目规模应用液冷技术
• 提出四大投资逻辑，覆盖ODM厂商、设备商、IDC及解决方案商

适合用于

适合人群

通信与计算机行业分析师、AI基础设施投资者、数据中心规划设计工程师、液冷设备研发人员、智算中心运营管理者、ICT产业政策研究者

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