日前，天津见合八方光电科技有限公司发布大功率保偏SOA器件，器件采用标准14PIN蝶形封装，饱和输出功率大于23dBm（200mW），小信号增益大于35dB，工作谱宽大于70nm，PER大于20dB。
半导体光放大器（Semiconductor Optical Amplifier）是光放大器的一种，是将光信号进行放大的一种设备，可用于提高数据传输功率和扩展传输距离。半导体光放大器以半导体材料为增益介质，能够对信号光进行功率放大并且不明显降低其他光学指标。
SOA的优点是:结构简单、体积小，可充分利用现有的半导体激光器技术，制作工艺成熟，成本低、寿命长、功耗小，且便于与其他光器件进行集成。另外，其工作波段可覆盖l.3~1.6/μm波段，这是EDFA或PDFA所无法实现的，SOA除了可用于光放大外，还可以作为光开关和波长变换器。
见合八方SOA芯片从研发到生产制造都在中国大陆完成。产品经过国家第三方机构的可靠性测试，在多家客户处完成测试验证，并获得订单，产品质量有保障。公司在天津搭建了完整的器件封装产线，可为客户提供芯片、COC、蝶形器件等不同的产品形态。
SOA芯片
SOA COC
SOA蝶形器件
天津见合八方光电科技有限公司成立于2019年，位于天津滨海新区中新生态城启发大厦，公司依托于清华大学天津电子院光电集成微系统研究所成立，主要致力于光芯片的设计和研发以及小型化模块化的光电集成微系统的研发工作。公司目前建立了万级超净间实验室，拥有较为全面的光芯片的生产加工、测试和封装设备，包括先进的自动耦合平台设备、芯片打线设备、平行缝焊机及配套的检漏仪等硬件设施等，具有光有源芯片和光无源芯片的混合集成微封装能力，包括在片测试、切片、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打线键合、共晶、平行封焊等。目前公司正在进行小型SOA、SLD、微型OTDR等的研发工作，并可对外承接各种光电器件测试、封装和加工。北京见合八方科技发展有限公司：http://www.jhbf.cc
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