COC技术是一种将芯片直接贴装在一个载体上的封装技术，载体也称为封装基板或封装载板，它可以是某种陶瓷材料或特种塑料，它是裸芯片与外界电路之间的桥梁，也是光电IC的重要组成部分。以半导体光放大器SOA的COC形态为例，见下图一。 图一 SOA的COC形态图中中部是SOA的CHIP（裸芯片），用特种胶或共晶工艺固定在陶瓷基板（载体）上。见图中灰色部分。在载体的空余部分镀上金属薄膜，见图中4 角的金黄色部分。在CHIP的电极与金属薄膜之间打上金线，金属薄膜就成了电路连接的中转岛。这样就做成了COC形态的SOA。COC形态的SOA，体积小，重量轻，便于后续封装。或供给其他的光器件厂家按自己的应用和设计思路，与其他微型的有源无源的光电器件组合封装成新的光子集成电路。这可大幅降低光器件厂家的封装难度和封装成本，缩短新品的开发周期，有效地提高光电器件的集成度和可靠性。COC技术广泛应用于微波射频、光电子、传感器等领域，是一种重要的封装技术。至于SOA为何要有COC这样一种供货形态，是由光电半导体的特性和封装工艺决定的。纯电半导体，只有电子的流动，一个二极管、三极管可以做的很小，一个CHIP上可以做出上亿颗，如我们常见的CPU，内存等IC集成电路。但光电半导体芯片不同，其内部除有电子外，还有光子运动。为了产生更多的光子，光电半导体二极管的体积往往做的较大。且不同功能的光电芯片掺杂的元素不同，内部结构差异也较大。这样光电芯片就多是以独立的个体出现。而为了在不同特性的有源或无源光器件的光路之间对接光路，芯片就要抬起一定的高度，这高度就是COC中的载体提供的。这样COC就成了SOA等光电半导体可供货的一种形态。
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