1、 芯片（CHIP）。单一的SOA裸片，只具备光放大的半导体硅芯片，无任何附属连接，只能供给具有半导体激光器设计和封装能力的厂家使用。2、芯片贴装在瓷质基板上的颗粒（COC/COS ）。把SOA裸芯片贴装到一个衬底块上，并在衬底上集成了附属测温的热敏电阻，和给SOA加电工作用的焊盘。处于无引脚待封装的状态，需要焊盘引线和封装。这是方便光基础器件厂家设计制造针对行业应用的光器件。用于与其他有源无源光组件组合后，封装成成品，如制作SOA的蝶型器件。3、蝶型封装的SOA器件。具有输入和输出光的尾纤和光接头，及多个金属管脚。国内多是双边14P，单边7P的形态。金属管脚用于把内部的热敏电阻、TEC元件连接外围控制电路，并对SOA放大芯片加注电流。蝶型封装器件是焊接在电路板上，由光电设备制造商设计和制作成行业应用的模块或整机设备，如用于光传输的台式或卡式的SOA放大器。光纤传感用的模块等。蝶型SOA器件配上驱动器，也可用于高校、研究所和光电设备厂家做光放大实验，或验证设计的光路和电路产品。4、SOA模块。就是把SOA蝶型器件，加上配套的驱动和控制电路，统统装入一个长方型的金属盒内，手掌大小，俗称模块。模块上有输入和输出带光接头的尾纤，有低压直流电源的供电接头，有控制和通信接口，无显示装置。这样光电设备厂家拿来就可用，加电并给控制信号后，就可对入射光进行放大。方便设备厂家快速推出产品。5、台式SOA整机。就是把SOA模块进一步做成带显示和按键的整机。由220V交流供电，显示屏显示工作数据和状态，按键、旋钮等调节功能和电光参数。一般是标准的19寸台式结构，带网管系统，运营商及数据中心机房大量使用这种形态的产品。天津见合八方光电科技有限公司现提供的SOA产品形态有三种，分别是CHIP、COC、14P的蝶型封器件。欢迎有需求的设备厂家、大学、研究所前来选购。
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