1.从研发-生产-封装等制造过程都在中国大陆完成,产品交期短,不受国际局势影响
2.产品经过第三方机构的可靠性检测,并在多家客户处完成验证,质量有保障。
3.完整的器件封装产线,可为客户提供芯片、COC、蝶形器件等不同的产品形态。
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